フライング式インサーキットテスタは，治具式が抱えていた設計工数の多さ，高額なランニングコスト，微細部品や高密度パターンへのアクセス困難といった課題を克服する革新的な検査技術である。超高速移動するプローブが，プリント回路板上の任意のポイントにミクロン単位の精度でコンタクトすることで，従来技術では対応困難であった高密度プリント回路板に対する新たな検査基準を確立した。

最新モデルでは，JTAG (Joint Test Action Group)テストとの連携機能や，ZEROインパクト技術の搭載により，今後のプリント回路板検査におけるスタンダードとして定着していくことが期待される。

近年，半導体の3D実装技術が進展する中で，微細構造や積層接合の複雑化により，従来のX線透過検査では欠陥の検出が一層困難になっている。本稿では，これらの課題に対し，われわれが開発したCT型X線自動検査装置VT-X950の技術的特徴を紹介する。VT-X950は，高分解能X線源，微細画素FPD，連続撮像による高速制御，AI補助による自動レシピ生成といった独自技術を組み合わせることで，0.2 μm/pixの高精細かつ高速なCT検査を実現している。本技術により，今後ますます重要となる半導体製品の品質保証，開発期間の短縮，ならびに工程の歩留まり改善に貢献していく。

本論文では，ディファレンシャルモード成分とコモンモード成分が混在した正弦波を使用してスルー，CMC1，CMC2 (CMC: Common Mode Choke coil)それぞれについて，これらの部品のロード側のコモンモード終端に発生する等価コモンモード電圧をシミュレーションと測定により求めた。その結果，モードが混在した入力波形により得られた等価コモンモード電圧を使用することにより，CMCのミクスドモードSパラメータによるモード間の位相差の影響を考慮した評価が可能なことが明確となった。よってCMCの多くの性能比較に使用されるパラメータの一つとして活用できることを示した。

本研究では，空間座標内定義および検出手法として，第5世代移動通信システム（以降5G）の固定局を模擬したUltra-wide band (UWB) での測距情報と構造物の地図情報，地磁気，加速度センサー，気圧センサーによる情報を組み合わせた検出手法を研究した。単層階のみならず複層階を有する屋内環境であってもその検出手法が有効であることを提案し，小型検出モジュールを用いて実証した。このことから，これらのセンサーが搭載された5G対応端末を用いれば，屋内環境でも空間座標を求めることができる可能性があることを示すことができた。

次世代エアモビリティにおける電磁環境を制御するために提案された，単層カーボンナノチューブ(CNT)からなる超軽量電波吸収材料の性能向上を目指して，CNT表面の絶縁処理とその効果について検討した。初めに，異なる添加量のシランカップリング剤により表面を絶縁処理したCNTからなる材料の電磁波吸収性能を測定し，CNT 0.05 gに対して500 μL以上のシランカップリング剤を添加することにより，十分に絶縁処理されることを示した。さらに，十分に絶縁処理されたCNTを14 wt.%配合した材料を試作し，評価した。その結果，12 GHzにおいて最大で30 dB程度の吸収効果を発現することを示した。

ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタに対し，引張り曲げ負荷を加えて電気特性変動を計測した。異なるチャネル長を有する試験片の計測結果にTransfer Line Methodを適用し，電気特性変動における電極と半導体層との界面での接触抵抗変化の影響を評価した。その際，電流方向に対する負荷方向（平行または垂直）の影響も評価した。その結果，引張り曲げ負荷によって，接触抵抗およびチャネル抵抗が何れも増加することが分かった。さらに，接触抵抗の増加率は，電流方向に対して平行負荷の場合の方が大きくなることが分かった。また，負荷に対する応力感度は，接触抵抗よりチャネル抵抗の方が大きく測定された。