電磁界シミュレータを用いた平面回路の設計の際は，反射を抑制した境界条件に設定することがしばしば行われる。このようにして設計された回路は，周囲環境によって特性が変化しうるという問題がある。本研究では，このような境界条件で設計した21 GHz帯広帯域バンドパスフィルタを収めて測定を行うことで，3Dプリントした導電性PLA製のケースが周囲環境による特性の変化を抑制することを確認した。この結果は，導電性PLAが電波吸収特性をもつシールドケースとして働くことを示していると考えられる。また，実験結果との比較によりエンドランチコネクタの簡易的なシミュレーション用モデルの妥当性もあわせて確認した。

プリント配線板の耐熱性向上，伝送損失低減を目的として，オリゴ（2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル）系樹脂に代わり，スルフィド結合によってベンゼン環が結合したポリ（2,6-ジメチル-1,4-フェニレンスルフィド）樹脂(PMPS-V)を用いたプリント配線板を作製し，その特性を評価した。PMPS-Vを配合したプリント配線板は，誘電正接が0.0017と低く，従来の難燃剤添加量の3分の1でUL94 V-0相当の難燃性を達成した。さらに，150°Cでの耐熱試験において60 GHzまでの信号伝搬特性を測定し，伝送損失およびアイダイアグラムの劣化抑制効果があることを見出した。

本研究では，大量生産が可能な多層カーボンナノチューブ(MwCNT)分散誘電シートを開発し，0.7–40 GHzにおける遮蔽・吸収特性を評価した。CISPR32に準拠した自由空間法による放射ノイズ試験を実施し，シートの厚さやMwCNT含有率の調整により広帯域遮蔽材料や30 GHz帯域用の吸収材料として機能させることが可能であることを示した。さらに，伝送線路理論を用いた等価モデル解析により，シートの遮蔽および吸収効果は実効的な導電率の影響が支配的であることを明らかにした。これらの結果は，提案シートを含めた高周波電磁波遮蔽および吸収材料のフィルタ特性を最適化するための設計指針構築のために有用である。

パワーデバイスの高出力化に伴い高熱伝導性放熱材料が求められているが，フィラーと樹脂界面における熱伝達メカニズムの解析は十分とはいえない。本研究ではFIB-SEM観察により熱伝導経路を可視化し，界面熱伝達率(Tc)を実験的に算出するとともに，設定した界面モデルに対し分子動力学(MD)法解析を行うことでTcを算出することを試みた。両者の結果は10%以内の差で一致し，MD法による解析の妥当性を確認した。さらに，MD法により，表面処理の密度と長さに対するTcの関係を解析し，表面処理の分子鎖の密度や長さにはTcを最大化する最適条件が存在することを示した。これは，分子鎖の立体障害によって樹脂分子の界面侵入が制限されるためと考えられる。