近年, 環境保護の観点から注目されている鉛フリーはんだバンプの実装設計において, 欠くことができないバンプの弾塑性クリープ構成則を同定するために, 走査型電子顕微鏡下で, バンプにせん断荷重を与え, 変形状態をその場観察した。その結果, 変位速度一定試験において, 試験温度の上昇に伴い, バンプにクラックが発生するまでの変位が増大することを提示した。次に, 有限要素法を用いたせん断試験のシミュレーションを行い, シンプレックス法を用いたシミュレーションによって得られた結果が実験によって得られた結果を再現できるように, 弾塑性クリープ構成則を同定する方法を提案した。そして, 同定した弾塑性クリープ構成則を異なる形状のバンプに適用し, そのせん断試験結果とシミュレーション結果を比較検討することにより, 提案した同定法は, 実装設計において有用であることを確認した。

抄録全体を表示

フラックス素材開発の手法として熱分析法を提案した。フラックスの作用中最も重要とされる金属酸化膜除去作用に対応するモデル形として酸化第二銅微粉末と有機酸との示差熱天秤中での反応を取り上げ, 熱挙動および重量挙動の変化点に対応する試料のX線回折から各変化点での反応を説明すると同時に, 示差熱天秤のデータからのみでも素材のフラックスとしての適合性 (フラックス作用温度, フラックス力価, フラックス残渣量, 再酸化に関する情報) の大略を読みとることができることを明らかにした。また有機酸系フラックス残渣のはんだあるいは基板金属に与える影響についても, 同様の手法により検討した

抄録全体を表示

単一モード薄膜光導波路を多階に積層し, グレーティング対によりある導波路から他の導波路へ, 仲介モードを利用してパワー移行させる構成を提案, 検討している。この構成では, 結合する2つの導波モードの電界の直接的な重なりが不要であり, 離れた導波路間や3階以上に積層した導波路の中の任意の導波路問の選択的結合が可能となる。また, グレーティングの波長分散および導波モードの離散性を利用し, 鋭い波長選択性を得ている。例として, 3階積層導波路間の放射モードを介した波長分波結合, 2階積層導波路問のスーパーモードを介した波長ドロップ結合について, その具体構造を設計し, プロトタイプを作製し, 光学実験により導波路間選択結合を確認、している。

抄録全体を表示

近年の高度情報化社会に対応するために, 高速大容量伝送の必要性が高まっている。それらに対応するための光回路実装における問題点として実装技術の問題がある。その問題を解決するための実装方法の1つとして, 光表面実装技術 (光SMT) が提案されている。光SMTを構成する上で, 光配線用の高分子光導波路とフォトダイオード (PD) やレーザダイオード (LD) 等の送受信光デバイスとの結合を, 45度全反射ミラーによる90度光路変換を利用して行う方法がある。そこで, 新たな実装方法の1つとして提案した, 45度マイクロミラー付き光ピンを用いた90度光路変換について, 理論的・実験的検討を行った。結果, 光導波路と光ピンとの結合において, 挿入損失は約30%の値が得られ, マイクロミラー付き光ピンは, 90度光路変換技術としての十分な実用性があることが示された。

抄録全体を表示

紫外線固体レーザを用いて樹脂にブラインドビアを形成するに当たって, イメージング転写技術とビーム整形技術を採用した技法を紹介する。これらの技術の採用により, 加工ビア形状のみならず内層銅へのダメージの制御に大幅な向上を確認した。この論文では, ビア形成と照射されたフルーエンスの関係についても論じる。特定のレーザにおいてビア形成時間を最小にするフルーエンス範囲があることを示す。すなわち, それは1.5から2.5J/cm²の範囲であり, この範囲を超えるとフルーエンスの増加に伴うレーザパルス当たりの樹脂除去量が減少し, この範囲を両側にはずれるとビアの形成時間が増大する。これらから, 与えられたレーザにおいて最大のスループットを得るためにプロセスを最適化することが可能である。最後に, 新しいより高出力のレーザを用いてのプロセススループットのスケールアップについても述べる。フルーエンスはプロセスのスケーリングに特に重要な要素で, その結果についても述べる。

抄録全体を表示

We developed a highly reliable fan-out-type chip scale package (CSP) for a microcomputer or an ASIC (Application Specific IC) . We found that the solder joint reliability of the CSP under temperature cycling is equal to that of a quad flat package (QFP) and that its mechanical strength (determined from a board-bending test) is much higher than that of a QFP. The fatigue life of a Sn-Ag-Cu lead-free CSP solder joint determined from a cyclic board-bending test is almost equal to that of a Sn-37Pb CSP solder joint. Moreover, compared to a QFP, the occupied area of a CSP is decreased by 75% and its weight is decreased by 90%.

抄録全体を表示

Thermal fatigue life of Flip Chip packages (Direct Attach Aurum bump type) is studied both analytically and experimentally. In this analysis we found the law of thermal fatigue life which is ruled by equivalent-stress of aurum bump and clarified a sensitivity of thermal fatigue life related to material and structural size.

抄録全体を表示

The requirement of high-density packaging has becoming strongly in the portable electronic products with progressing for miniature, lightweight, high speed, and high function. The use of the miniature semiconductor package, such as Chip Size Package, has been growing very rapidly. The portable products are subjected to mechanical stress as it is pressed keypad and it is dropped. Therefore mechanical reliability is very important in the portable products. Then, we have performed with the repeatedly bending test of the CSP mounted on the circuit board. As a result, the first failures occurred in the CSP's corner pads. And the correlation between the life cycle times and the destruction mode was made clear. It was found out that a exfoliation between solder and PWB's pad, and a broken wire of PWB were occurred earlier than the solder crack in case of comparing Sn-Ag-Cu solder with Sn-Pb eutectic solder. It was found out that the life cycle of the Sn-Ag-Cu solder was better than that of the Sn-Pb eutectic solder.

抄録全体を表示

We have developed a new technique of adjusting propagation delay time of Multi-Wire Boards (MWBs) . MWBs use polyimide insulated copper wires for signal connection. The wires will intersect each other. Therefore, in high-density wiring, improper variation in the delay time will be caused by intersections of wires, adjacent through holes, folded wires, and via holes in the middle of wiring. A new estimation method was proposed and the influence of these factors on the variation of the delay time was investigated. It was found that about 73% of the variation is caused by the intersection of wires. With this new technique, it is possible, after finishing the routing design, to control the length of the wiring, and adjust the propagation delay time so that it is equal to that calculated by a newly developed software. We confirmed that the variation time of the boards designed in this way decreases to one-third or less of that of the conventional MWBs.

抄録全体を表示

A new conducting method of ultrafine polymer particles by using direct metallization technology was proposed in this paper. Carboxyl groups, as a cation exchange group, were formed onto the particle surfaces through NaOH hydrolysis treatment. Nickel ions absorbed to the cation exchange groups were reduced by sodium borohydride. Size of metal nickel nuclei after the reduction treatment depended on pH, particle concentration, and sodium borohydride concentration. In an acid solution, minute metal nickel nuclei deposited on the particle surfaces. Subsequent electroless Ni-P plating could form complete Ni films on the surfaces of particles reduced in the acid solution.

抄録全体を表示