トレンチ底部からのあっき析出促進効果について, トレンチの破面観察およびトレンチ底部のみに電極を有するパターン電極を用いた電流電位測定を行い解析した。破面観察よりSPS (Bis (3-sulfopropyl) disulfide) はトレンチ底部からのめっき析出を促進する効果があることが明らかとなった。この促進効果は時間とともに急激に増大する時間依存性がある。開口寸法を変化させたパターン電極を作製した。このパターン電極を用いた電流電位測定では, 添加剤SPSが存在する場合, 開口寸法が狭いと電流密度が大きく増加する。この増大はSPSと関連しためっき析出促進物質のトレンチ内部での蓄積に起因すると考えられる。

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本論文では, プリント配線板上に実装されたCMOS論理回路の, はんだ付け不良などにより発生するピン浮きを検出するための新しい検査法を提案する。本検査法では被検査回路の外部から交流電界を印加し, ICの電源電流を測定する。ピン浮きがない場合は, 外部から交流電界を印加しても定常時にはそのICに静的電源電流しか流れない。しかしピン浮きがあると, そのICの電源電流に大きな変化が現れる。本論文ではこの性質を用いてピン浮きが検出可能であることを実験により示す。またこの検査法で必要となる検査入力パターンについても明らかにする。

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Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査用の新プロービングシステムを開発した。異方性エッチング技術によりSiで80μm幅の梁の上に高さ20μmのプローブ突起を構成した。複数のプローブ突起はSiウエハ上に85μmのピッチで形成し, この上に銅とニッケル薄膜を形成して導通を得た。このプロービングシステムの初期評価の結果, 2000回以上のコンタクト寿命とDRAMのファンクション試験で100MHzの動作を実証した。

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異方性導電フィルムは, 液晶ディスプレイ実装分野などでの電気的接続に広く用いられている接着材料である。異方性導電フィルムによる接合部は, 樹脂の収縮によって, バンプ間に圧力を発生させ, これによって導通を確保する。一方で, 樹脂の収縮は, 半導体チップや基板との接合部をはく離させる推進力となるため, その両者のバランスのとれた設計が必要である。本研究では基板, 半導体チップと異方性導電フィルムの界面のはく離試験方法を開発し, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行う手法を提案する。

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A CCD micro-camera visual inspection system which consists of an experimental wireless micromachine for inspection of inner surface of 10 mmφ tubes in electric power generators has been developed based on a high-density 3D packaging technology. The CCD imaging data transmission circuit has been packaged at high-density by developing a 3D sidewall interconnection technology which has sidewall footprints realized by high-aspect-ratio Cu wiring layers. The viewpoint changing mechanism for inspection of inner surface of tube was realized by 3D motion reflective mirror which incorporates 2 axial electrostatic wobble motors. The prototyped CCD micro-camera visual inspection system, which includes CCD imaging data transmission circuit and the viewpoint changing mechanism, operates satisfactorily and it has been confirmed that the output CCD images have high resolution which enables 20μm objects to be distinguished inside 10 mmφ tubes.

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We have demonstrated optical WDM (wavelength division multiplexing) packet-by-packet interconnection modules for a 5-Tb/s electro-optical switching system. Interconnection is performed by electrical control of the data flow and optical wavelength-routed switching, for which we fabricated WDM transmitter and receiver modules that have 2.5-Gb/s, 8-wavelength optical channels. A channel spacing of 500 GHz provides the wavelength precision needed to meet the optical power budget design. Optical WDM interfaces are assembled very compactly using planar lightwave circuit hybrid integration technology. The basic operation of the modules was successfully confirmed.

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The elution characteristics of lead from the printed circuit boards in the MD players were investigated, and it was confirmed that the amount of lead eluted from the printed circuit board using Sn₉₆- Ag_2.5-Bi_1.0-Cu_0.5 solder was smaller than that from the printed circuit board using Sn₆₃-Pb₃₇ solder. The elution of elements (tin, bismuth, silver, copper and lead) from five kinds of lead-free solders and the lead solder were measured under various pseudo-environments (pure water, 3.5 wt% salt solution and pH 3 acid solution) . These results indicated that the amount of each element eluted from several solders was especially large under the acid solution.

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