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HYBRIDS
Online ISSN : 1884-1171
Print ISSN : 0914-2568
ISSN-L : 0914-2568
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巻号一覧
後続誌
エレクトロニクス実装学会誌
回路実装学会誌
SHM会誌
サーキットテクノロジ
8 巻 (1992)
6 号 p. 2-
5 号 p. 2-
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
7 巻 (1991)
5 号 p. 1-
4 号 p. 2-
3 号 p. 2-
2 号 p. 3-
1 号 p. 1-
6 巻 (1990)
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
5 巻 (1989)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
4 巻 (1988)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
3 巻 (1987)
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
2 巻 (1986)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
1 巻 (1985)
4 号 p. 2-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
2 巻, 1 号
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Preface for “HYBRIDS” Journal of JAPAN-ISHM
James R. Keski
1986 年 2 巻 1 号 p. 1
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.1
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(79K)
パッケージの動向―高密度実装用パッケージ
早川 征男
1986 年 2 巻 1 号 p. 2-7
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.2
ジャーナル
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(1815K)
パッケージの規格
早川 征男
1986 年 2 巻 1 号 p. 8-12
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.8
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(2098K)
半導体チップの表面保護
高橋 健司, 進藤 政道
1986 年 2 巻 1 号 p. 13-16
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.13
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(1904K)
サーマルプリントヘッドとハイブリッドIC技術
高田 教正, 小田 宜茂
1986 年 2 巻 1 号 p. 17-21
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.17
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(4681K)
ハイブリッドテクノロジーの進むべき方向
本多 進
1986 年 2 巻 1 号 p. 22-27
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.22
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(5625K)
ISHM'85報告
中村 義一
1986 年 2 巻 1 号 p. 28-31
発行日: 1986/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.2.28
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