半導体集積回路素子 (ICチップ) の実装方法としては, ICチップを金属リードフレームに接着後, 金ワイヤで外部リード端子とICチップ上端子 (ボンディングパッド) を結線し, 樹脂の低圧トランスファーモールドで封止した, いわゆるプラスチックパッケージが主流となっている。これらの組立工程中, 外部リード端子とボンディンパッドを金ワイヤで結線するワイヤボンディングについては, Fe-Ni系あるいはCu系のリードフレーム材の表面にAg等の不活性金属をメッキし, ワイヤとしてAuワイヤを用いてワイヤボンディングする技術が広く行われている。われわれは銅リードフレームに薄いCuメッキを施し, 直接金ワイヤをボンディングする方法を開発・量産化したのでそれを報告する。

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