エポキシ樹脂と微小中空球体を組み合わせて新規な複合基板を作った。中空球はマトリクス樹脂に比して比重が小さいので分離しやすく, これを防ぐために鉛直状態で樹脂を硬化させる方法を採用した。その結果, フィラーである中空球は基板の面内, 厚み方向とも均一に分散していることが分かった。基板の誘電率はテフロン/ガラス基板と同等の値を持ち, その他の一般性能もプリント配線板用としての性能を満たし実用に供しうる可能性を見い出した。

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多層プリント配線板のスルーホールを光学的手法を用いて自動的に検査する技術を開発した。この方式は, 「漏光検知法」と, 「セルフストローブ法」とからなり, 穴径0.2mmφ, アスペクト比が15にもおよぷめっきスルーホールの欠陥を検出できる。
この方式の特徴は, 電気導通試験では, 検査できない欠けや欠陥の検出ができ, かつスルーホール位置に関する設計情報を参照せずに多品種のプリント配線板の高速検査が可能な点である。実験系を用いてこの方式の特性調査を行った結果, 最小検出可能欠陥の大きさは, 直径70μmであることがわかった。
この方式に基づいて構成した検査装置は, 300×300mmの大きさのプリント配線板を4分で検査できる。本装置は, 現在, 当社工場で稼働中である。

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プリント配線板にプリント技術により形成された電子部品を施したプリント回路の実用例は少ない。本報告は, プリント配線板に回路設計に基づく抵抗を印刷したPRC (Printed Resistor Circuit Board) の諸特性, 問題点を紹介するものである。PRCは民生機器用に約20年前より大量に使用されてきたが, 最近の表面実装用部品と表面実装技術の進展によるコスト低下により, その競争力で低下する可能性もでてきた端境期にある製品と見ることもできるかもしれない。本報ではPRCを区分し, 高密度PRC, はんだ面PRCおよびクロスオーバ印刷ジャンパ線PRCについて報告する。

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プリント配線板は高密度化され, 生産手段高度化とともに製品の良否判定を行う検査においても高精度が要求されてきている。プロービングによる通電検査は従来より行われているが, SMD搭載基板の増加, 部品リードピッチの縮小などにより, プロービング治具の作成は困難を極めている。そこで従来のプロービング治具の精度を分析し, 最近もっとも高精度である0.1mm幅, 0.3mmピッチの端子を有するプリント配線板の検査治具, および検査方式の確立を行った。
その結果, 従来方式の一括プロービングにおいては, トータル精度からみてプリント配線板全面の接触を保証することは困難である。すなわちプロービング治具の面積が大きくなると, 治具精度のみならず, 被検査基板の伸縮, ガイド穴ずれ等も無視できなくなり, 適切な接触ができにくい。そのため, 全面を一括プロービングするのではなく, 特定のパターンを持った少数ピンヘッドを高精度に作成し, 画像位置合わせにより, スキャンを繰り返し通電検査を行う検査方式とした。

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プリント配線板用のマスタフィルムおよびワークフィルムの寸法安定性を種々の環境で評価解析し, 寸法安定性の主要因が, フィルムメーカでのフィルム梱包時の環境と作業環境との差 (とくに湿度) であることが判明したので, フィルムを作業環境に馴染ませることを全自動で行える装置 (シーズニングマシンと称している) を開発・実用化することにより, 高い寸法安定性を維持できるようにした。
また, さらに一歩進め, フィルムあるいはPWB基材が所定の伸縮を示さず, フィルムと基材との寸法差異が生じた場合行っていた高精度カメラによる寸法補正作業を, フィルムの湿度変化に対する順応性を詳細に解析し利用することにより, 単純な密着プリント作業で, 寸法補正が行える方法をも確立・実用化し, 従来と比較して作業工数を約6分の1に削減するとともに, 精度 (XY寸法歪, 回路幅等) の面でも向上を図ったのでここに報告する。

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