多層プリント配線板のドリル穴あけ加工時に発生するスミアや穴内壁粗さは, 各層間の導通不良や絶縁不良の主な原因となっている。スミアや穴内壁粗さの発生は, 多層材料特性やドリル条件等に影響されるが, その発生機構や多層プリント配線板の特性との関係は明らかでない。
そこで, スミアや穴内壁粗さと基板特性や基板に使用した樹脂特性との関係を明らかにすることを目的に, スミアについては, その発生機構をドリル摩耗や切粉形態, スミア発生過程の観察より推定し, 樹脂特性とスミアの関係を検討した。穴内壁粗さは, ガラス繊維と樹脂の界面接着特性をアコースティック・エミッション法で評価し, 穴内壁粗さとの関係を検討した。
その結果, スミアの発生にはドリル摩耗の影響が大きく, 排出過程の微細な樹脂の切粉が銅箔切削面と摩耗したドリルのマージンとのすき間に侵入し, 押し付けられて付着し, スミアになると推定した。硬化後の臨界表面張力が大きい樹脂で作製した多層プリント配線板は, スミアレベルが良好であることを見いだした。穴内壁粗さは, 積層板のガラス繊維と樹脂の界面接着強度と良い相関を示し, 界面接着強度が高すぎる積層板は穴内壁粗さが大きくなることがわかった。

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ビスマレイミドとメタアミノフェノールとのマイケル付加反応に基づくポリイミド樹脂をマトリックスとし, IPC-L-108AのGPY/ポリイミド規格に合格するガラス基材ポリイミド銅張積層板を開発した。メタアミノフェノールのN-フェニルマレイミドへの付加反応はNMR, IR, 元素分析などより確認した。
銅箔の引きはがし強さは1.8～2.0kg/cmであった。25～246℃でZ方向の熱膨張率は0.96%で, 後硬化250℃, 1時間行ったもののガラス転位点は295℃であった。また, IPC-L-108Aによる吸水率は0.25%であった。

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本報告は, オートクレープ方式真空プレス用プリプレグの特性と多層プリント配線板の品質との関係について報告するものである。最近多層プリント配線板の分野では配線の高密度化, 高寸法精度等のニーズが強くなってきている。これらのニーズに対応できる成形方法として, オートクレープ方式真空プレスが最近, 注目を集めてきている。本報告は, プリプレグの樹脂溶融粘度の成形時の経時変化をコントロールすることにより, 真空プレス用プリプレグの開発と同時に成形方法についても報告する。

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回路の高速化に伴い電子機器からの放射性ノイズは大きくなっていく。一方, 筺体のプラスチック化により, シールド効果が望めなくなっており, 根本的なノイズ対策が迫られている。
今回配線板からの放射性雑音をおさえる方法として銅ペーストによるノイズ低減法を実施し, 顕著な効果が得られた。この方法は, プリント配線板の上に約30μmのアンダーコートを施し, その上に銅ペーストを塗布するものである。このように処理したプリント配線板は, 放射性雑音が著しく減少した。特徴は, 工程をスクリーン印刷で行える, 4層板にするよりはコストパフォーマンスが良いなどである。
ノイズ低減の理由としては, (1) 配線容量の増加によってパルス波形が鈍ったため, (2) シールド効果, の2つによるものと考えられる。配線容量の増加は, グランドプレーン配線板で0.5pF/cmのものが, 銅ペースト塗布配線板では10pF/cmと約20倍になり, これは計算でも確かめられた。またシールド効果については, 概算により近傍界において電界の反射が大きいという結果が得られた。

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