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サーキットテクノロジ
Online ISSN : 1884-118X
Print ISSN : 0914-8299
ISSN-L : 0914-8299
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巻号一覧
後続誌
エレクトロニクス実装学会誌
回路実装学会誌
SHM会誌
9 巻 (1994)
7 号 p. 467-
6 号 p. 399-
5 号 p. 317-
4 号 p. 235-
3 号 p. 153-
2 号 p. 65-
1 号 p. 17-
8 巻 (1993)
7 号 p. 527-
6 号 p. 441-
5 号 p. 351-
4 号 p. 277-
3 号 p. 201-
2 号 p. 99-
1 号 p. 1-
7 巻 (1992)
6 号 p. 361-
5 号 p. 305-
4 号 p. 263-
3 号 p. 165-
2 号 p. 91-
1 号 p. 2-
6 巻 (1991)
6 号 p. 299-
5 号 p. 259-
4 号 p. 203-
3 号 p. 120-
2 号 p. 61-
1 号 p. 1-
5 巻 (1990)
6 号 p. 329-
5 号 p. 259-
4 号 p. 193-
3 号 p. 122-
2 号 p. 67-
1 号 p. 1-
4 巻 (1989)
7 号 p. 331-
6 号 p. 285-
5 号 p. 233-
4 号 p. 187-
3 号 p. 97-
2 号 p. 41-
1 号 p. 1-
3 巻 (1988)
6 号 p. 330-
5 号 p. 268-
4 号 p. 204-
3 号 p. 150-
2 号 p. 82-
1 号 p. 1-
2 巻 (1987)
4 号 p. 218-
3 号 p. 150-
2 号 p. 68-
1 号 p. 1-
1 巻 (1986)
2 号 p. 44-
1 号 p. 1-
前身誌
HYBRIDS
4 巻, 3 号
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特集 プリント配線板の将来
1989 年 4 巻 3 号 p. 97-98
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.97
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(211K)
1.高速回路とブリンh配線板
渋谷 昇
1989 年 4 巻 3 号 p. 99-105
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.99
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(681K)
2. 多層プリント配線板の将来の材料
1989 年 4 巻 3 号 p. 106-127
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.106
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(6670K)
3. 高多層プリント配線板の製造技術
1989 年 4 巻 3 号 p. 128-150
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.128
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(9773K)
4. 特殊多層プリント配線板
1989 年 4 巻 3 号 p. 151-163
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.151
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(4909K)
有機基板上へ薄膜多層配線を形成する方法
福富 直樹, 坪松 良明, 木田 明成, 鶴 義之
1989 年 4 巻 3 号 p. 164-171
発行日: 1989/04/20
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1986.4.164
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有機基板の上に薄膜多層配線を組み込む方法を開発した。この方法は, ガラスの仮基板上に薄膜多層配線を形成した後, 銅張積層板をエッチング加工した有機配線基板と接着するものである。薄膜多層配線は, 絶縁層にポリイミド, 導体層にはスパッタによるクロム/銅を用いた積み上げ方式である。配線形成はセミアディティブ法, 層間接続はめっき柱法を用いた。この方法により, 物理的, 電気的特性の優れた高密度多層配線板を製作できる。
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