42合金 (鉄/ニッケル合金) を用いた金属べース配線板は, セラミック素子やシリコンチップに近い熱膨張係数をもち, これらの素子を直接搭載したときの接続信頼性に優れることが期待される。しかし, 有機樹脂を絶縁層に用いた場合, 熱サイクル試験 (-50℃〓150℃) で300～600サイクルから, 絶縁層にクラックやはく離の起こることがわかった。その防止法を検討した結果, 絶縁層を低熱膨張かつ高弾性係数をもつセラミック層と樹脂層との複層構造とすることにより, 上記試験条件の熱サイクル数が2000サイクルでも絶縁層にクラックやはく離が起こらないことを見出した。その理由を, 絶縁層がセラミック層/樹脂層/42合金べースのサンドイッチ構造で強化され, 樹脂層への熱応力の集中が除かれたためと考えた。

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近年, 表面実装化や高密度実装化に伴い, プリント配線板の配置配線設計が複雑化してきている。高密度プリント配線板上には, バスが多数存在しており, バスの接続構造が回路の大まかな構造を決定している。
人手による設計では, バスを考慮した設計がなされており, 自動配置配線設計においても, バスを考慮した設計を行う必要がある。本論文では, 以上の点を踏まえて開発した階層的自動配置システムについて述べる。本システムは, 回路分割の段階でバスの接続構造を抽出し, この接続構造に基づいた配置を行う点を特徴とする。また, バス配線経路を予測した配置を行うことで, バス配線に適した配置を得ることを可能とする。実験の結果, 人手配置に近い結果を得ることが可能となり, 本システムの有効性が確認された。

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TAB (Tape Automated Bonding) 露光装置に対する要求には, 主に微小パターンの露光, スループットの向上がある。これらの要求に答えるために, 照度分布の均一化, 露光面での光量の増加, そして解像力の向上という3つの目標を立て, 光学系の開発を行った。本装置では, 光量を増加させるために, 従来用いていなかったi線を利用することを前提とし, その透過率の良い硝材を用いて, TAB露光装置光学系の要素である, 照明系および投影レンズの最適設計を行った。その結果, ばらつきが±3%以下の均一な照度分布の照明系と, g線, h線, i線の色収差補正を行った高い解像力をもつ投影レンズが得られた。これにより, 前面10μm以下の微細パターンの露光, 従来に比べて1/3の露光時間を達成した。

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多層プリント配線板用内層銅の粗化処理として一般に用いられるブラウンあるいはブラックオキサイド処理においては, 耐薬品性に劣ることに起因し, プロセス溶液による内層ランド部での粗化処理層の溶失 (局部的なディラミネーション) , いわゆるピンクリング現象という重大な欠陥が存在している。今回, 我々は耐薬品性に優れた粗化処理について, 内層銅の粗化処理を予備整面処理が終了した段階にある銅張積層板に適用する多層プリント配線板の製造プロセスにおいては, 電解粗化処理の適用も可能であるとの視点から研究を進め, T4B-II添加剤およびクエン酸アンモニウムまたはトリエタノールアミンを添加した弱酸性硫酸銅浴から成るT5B-S電解粗化処理浴 (弊社浴No.) を開発した。この浴から析出形成する粗化処理層は, 赤褐色ないし濃褐色の緻密微細な樹枝状銅からなり, FR-4グレードの基材に対し, 1.3kgf/cmレベルの接着力を示した。また, 50vol%HCl水溶液, 20wt%H₂SO₄水溶液, 無電解めっき液に対する浸漬試験においても優れた耐食性を示し, 80～120分間浸漬後もピンクリング現象はまったく起こらなかった。

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