我々は, ピレン, フェナントレン, アントラセン, ナフタレンなどの縮合多環芳香族化合物を, プロトン酸系触媒の存在下において1, 4-ベンゼンジメタノールで架橋させて合成する縮合多環多核芳香族系樹脂 (改良型COPNA樹脂) を開発した。ナフタレンを骨格とする改良型COPNA樹脂は, 耐熱性 (Tg=250℃) , 低比誘電率 (εr=3.1: 1MHz値) , 低吸水率 (0.37%) といった特徴を有する。エレクトロニクス用高分子材料としての用途展開を期待し, 今回, ナフタレンを骨格とする改良型COPNA樹脂をマトリックス樹脂としたプリプレグを熱プレスで成形し, 新規なプリント配線板用両面銅張積層板を試作し, その特性を検討した。その結果, 本積層板は, 比誘電率が3.7～3.8, 耐熱性はガラスポリイミド材をしのぎ, 吸水率はガラスエポキシ材よりも低いといった特性を示すことがわかった。

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基板の実装密度を向上させるため, 薄膜コンデンサを有機樹脂基板に損傷を与えずに直接形成する方法を開発した。耐熱性に劣るガラスエポキシ樹脂基板上に室温で誘電体膜を形成できる電子サイクロトロン共鳴化学気相成長法 (ECR-CVD) を用いることと, 基板表面の粗さを改善するため樹脂をコートすることにより実現した。誘電体膜としては, SiO₂膜を使用し, 膜厚300nmで容量13.1nF/cm², 比誘電率4.49 (1kHz) の特性が得られ, また, 125℃の高温放置試験では500時間経過後も容量値の変動も3%以内と良好であった。

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ICやLSIなどの論理素子は近年急速に発展し, その用途は広範囲にわたるものとなった。それに伴い, ディジタルシステムの設計も重要視されてきた。その設計手法としては, コンピュータを利用した支援システムを用いるものが主流となっている。その中でも最近ではハードウエア記述言語を用いた手法が普及しつつある。しかしその反面, これらのシステムは大規模で, 非常に高価格な上, 言語や論理回路等についてかなり高度な知識を必要とし, ユーザが容易に設計できるものではない。ユーザに非常に負担をかけているのが現状であり, 設計の容易化, 自動化の目的にはほど遠いものである。筆者らはこの目的を達成するために, 手書き状態線図を入力とする小規模ながら容易に設計できるシステムの開発を行ってきた。手書き状態線図を入力とすることは種々の困難があるが, 将来設計自動化を進めるにはこれの可否が重要と考えられるので, その研究を行い成果を上げることができた。また, 既存のプリント配線板CADシステムとリンクすることによって論理設計から配線板設計まで一貫して行えるようになった。

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