無電解Ni-Pめっき上置換Auめっき皮膜の構造とはんだ付け性に及ぼすP含有率の影響をESCA, EDS, SEMそしてメニスコグラフ法を用いて検討した。めっき直後の置換Auめっき皮膜は純Au層と金属状態のNiとAuが混在する層から成り, 良好なはんだ付け性を示した。しかし, 2時間の水蒸気処理を行うことによりAu/Ni-P皮膜上にNi (OH) ₂層が形成され, はんだ付け性は著しく低下した。また, はんだ付け性低下の程度はNi-P皮膜のP含有率により異なり, Ni-9.1wt%P/Au皮膜はNi-2.7wt%P/Au皮膜に比べて良好な結果を示した。これは, Ni-P皮膜のP含有率が低下することにより形成されるNi (OH) ₂層の厚さが増加するためである。

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本報告は, 耐熱性・電気特性に優れた接着剤層を持たない2層フレキシブル回路板, およびその周辺材の開発を目的としたポリアミック酸フィルムの応用をまとめたものである。ポリアミック酸フィルムはパンチングにより開孔でき, また100℃程度で銅箔やポリイミドフィルムとラミネートでき, 加熱硬化後は脱水縮合反応により完全なポリイミドとなる。従来, 接着剤を用いないカバーレイとしてはイミドインクが検討されていたが, フィラーを加えなければならず, 耐折性に問題があった。しかし本開発品ではフィラーを加える必要がないため, 高い耐折性が得られている。また導通孔を持った2層FPCを作る場合, アルカリエッチング等の方法で開孔していたが, 作業の安全性やフィルムの耐溶剤性の面で問題があった。開発品はあらかじめパンチングによる開孔が可能なため, 容易に導通孔が得られる。また信頼性試験でも優れた耐熱性や電気特性が得られており, これら開発品は高信頼性で今後の応用が期待される。

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アディティブ法での無電解銅めっきによる配線形成時に, 配線ラインとレジストとの境界上に特異的に生じる銅の瘤状異常析出 (ノジュール) 現象の解明を行った。まず, 実際に発生したノジュールの外観, 断面および成長過程を詳細に観察し, 発生メカニズムを推定した。その結果ノジュールは微小な核を中心に銅が放射状に成長したものであり, さらに, その核はめっき前溝状になっている配線パターン部のレジスト壁面部にあることがわかった。また, 金属酸化物粒子上に銅が析出することを見出し, 不導体粒子がノジュールの核になり得ることを明らかにした。さらに, 擬似めっき液中の溶存酸素濃度の測定から実際のめっき液中の溶存酸素濃度を推定した。その結果をもとに, 非線形拡散モデルからノジュールの核となり得る粒子の大きさを計算した。これらの解析からパターン部分のレジスト壁面に約4.2μm以上の大きさの異物が付着した場合, その異物を核に銅が析出, 成長し, ノジュールになるというメカニズムを明らかにした。

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銅箔によるプリント配線板の回路作成において, 銅箔の結晶粒の形に注目し, バルク部分の溶解性との関係を調査した。結晶粒の違う2種類の銅箔を用意し, 化学研磨により表面粗さの要因を取り除き, ストロボエッチング法を行い, パターン幅とエッチングファクタ, およびそのばらつきを検討した。その結果, 結晶粒の小さいものほど溶解性がよく, ばらつきの小さい結果が得られ, エッチング特性の向上につながることがわかった。

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