銅酸化膜の密着性と膜構造

公開日: 2010/03/18 | 11 巻 6 号 p. 423-428

宮沢 薫一, 三宅 淳司, 波多野 隆紹, 佐久間 健人

プリント回路板の絶縁劣化要因としてのイオンマイグレーション―その発生メカニズムと抑制策―

公開日: 2010/03/18 | 10 巻 2 号 p. 80-86

大鳥 利行

Sn-Bi系はんだおよびそのCuとの界面の特性

公開日: 2010/03/18 | 12 巻 6 号 p. 406-412

菅沼 克昭, 新原 皓一, 森藤 竜巳, 中村 義一

フラックス活性剤が絶縁信頼性に及ぼす影響

公開日: 2010/03/18 | 11 巻 7 号 p. 514-519

竹沢 弘輝, 椎野 徹, 信田 健一, 大西 宏

銅箔の信頼性評価

公開日: 2010/03/18 | 10 巻 2 号 p. 90-95

美甘 昌宏, 山岸 武, 阿曽 和義