電気製品を構成する部品中には, 様々な有害金属元素が含有されており, 特にプリント配線板上には, はんだ成分である鉛や電子部品材料に使用されているアンチモン等の有害金属元素が多量に存在している。現在, 廃電気製品はほとんど回収されることはなく, 埋め立て地等に投棄されている, それら廃電気製品が酸性雨などに長期的にさらされることによって, 電気製品中に存在する有害金属元素が溶出し, 土壌や水質の汚染を引き起こす原因の一つになることが予想される。廃電気製品の回収方法や再利用等についてはかなり検討されているが, システムとして稼働するには, まだかなりの時間を要すると推測される。本研究では, 電気製品を廃棄する前処理として, プリント配線板上に溶着しているはんだの回収を試みた。また, はんだ回収処理後のプリント配線板を使用して, 鉛の溶出実験を行い, 回収処理による鉛溶出変化を調べた。はんだ回収操作は振動を与える方法で行い, プリント配線板から60%以上のはんだを回収することに成功した。さらに, はんだ回収処理前後におけるプリント配線板からの鉛溶出実験を行った結果から, はんだ回収処理をすることによって, プリント配線板からの鉛の溶出をある程度減少させることができるものと考えた。電気製品を廃棄する前処理として, 電気製品の回収処理やリサイクルシステムの確立が望まれる。

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光インタコネクションなどを実現する方法として, 基板に対し90度に光路変換する方法が考えられている。本稿では提案されたO-SMTの概念を基にし, 基板部分である45度マイクロミラー付き光導波路について報告する。光導波路は材質PMMA, コア径40×40μm², 比屈折率差12%である。この光導波路に先端が90度のV字型に加工されたダイヤモンドソーで切削加工をすることにより, 45度反射面を形成した。測定の結果, 挿入損失は1.5dBであり, 光導波路長50mm, 伝搬損失0.08dB/cmを考慮するとミラー損失は1.ldBと見積もることができる。また, この損失の原因を光線追跡により解析し, 45度反射面の特性を検討した。

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電子製品の小型高密度化に伴い, 微細電極の接続技術が重要な課題となってきている。本研究では, 表示素子等の取り出し電極の接続において, FPC (Flexible Printed Circuit) のはんだ接続法を検討した。はんだ接続方法として, 絶縁特性を劣化させるフラックスを使用しない接続技術の確立を目指した。従来は接続不良により困難であったが, 酸化膜溶解作用のないアルカン類をはんだめっきした接続電極間に介在させ, 沸騰による体積膨張エネルギによってはんだの酸化膜を物理的に破壊することで, はんだの清浄面の接触と流動を引き起こし, フラックスを用いた場合と同等の接続面積率が得られた。

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It is necessary to determine the solderability of the Printed Wiring Boards (PWB) quantitatively before mounting and assembly, in order to ensure the soldering reliability of the finished product. There was no Quantitative Test Method for the evaluation of the Solderability of Printed Wiring Boards in the world. We established this method by using the Reflow Soldering Tester (SS-ST) which was developed by our division. This result suggest that we can apply to the acceptance test for Printed Wiring Boards and the analysis of poor soldering causes. And then we can have a common measure through all soldering process, including the solder paste and the surface mounted components.

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Generally, Tin-doped indium oxide (ITO) has been used as a transparent conductive films for the flat panel display (FPD) . The resistance of ITO, however, must be decreased along with the expansion of a screen size of a display. One of the attractive methods to increase the conductivity without decreasing transmittance is the electroless nickel plating at the fringe of the ITO patterns. Selective metallized films at the fringe areas of the ITO films can be formed by dipping to a diluted PdCl₂ solution as an initiator of electroless nickel plating on ITO. Furthermore, the addition of tartaric ions to the diluted PdC1₂ solution as an catalyst with accelerate the selectivity, because Pd ions form a complex with tartaric ions, which decreases Pd adsorption amounts on ITO.

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A film formation technology using the dispersed ultra fine particle paste will be introduced. The particles under 100 am in diameter are defined as ultra fine particles (UFPs) . The melting temperatures of UFPs are extensively lower than the bulk materials, thus the dispersed UFP paste can be sintered at lower than 300°C. A film formed using the dispersed UFP paste is dense and has smooth surface because each particle is individually separated and suspend in an organic solvent without aggregations. The particles have high purity because formed in a pure inert gas atmosphere by the gas evaporation method. Several metal additives have been added to this dispersed UFP paste for improve the adhesion strength against several kinds of substrate such as glass, alumina or polyimide films. The viscosity can be controlled from 85 to 20000 cps. The direct drawing system by a micro-dispenser using this viscosity controlled paste had been developed. It can draw a line down to 40μm in width and a spot down to 30μm in diameter.

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