NSD及びPCDの切断を目的に, YAGレーザ照射を行い, それらによって生ずる切断溝の形状を調べながら切断特性及び加工過程について検討を行い.以下の結果が得られた.
(1) NSDの切断では, レーザ照射によってダイヤモンドが酸化及び黒鉛化し, その黒鉛が酸素の存在によって酸化して気化され除去が進行し, 切断溝深さの大きい切断溝が得られる.この際の酸素量は空気中の酸素で十分である.PCDの切断では焼結助剤の物質が溶融凝固物となって切断溝内に残存するので切断溝深さは小さい.
(2) 焦点位置及び加工物移動速度を変化させても切断溝に大きな差異はないが, パルス尖頭出力が大きほど, また, 半値幅の小さいほど, h/wを大きくすることができる.NSDでは, 1回のレーザ照射で深さ200μm, h/wが10以上の切断溝が得られる.
(3) NSDにレーザを9回走査することにより, 深さ520μm, h/wが20の切断溝が得られた.PCDでは, h/wが3までの切断溝しか得られなかった.
(4) NSDでは, 切断溝幅を広げながらレーザビームの焦点を下方に移動させることによって, h/wが10程度の切断加工が可能となり, 切断溝幅200μmで厚さ3mmの切断を行うことができた.
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