フォトファブリケーション(以下PFと略称)による製造技術は,航空宇宙やIC,LSI,超LSI,超精密部品等の要求にこたえて,手法も巧緻となり,飛躍的に応用範囲も広がり始めた.この技術は,新しい加工法という段階から,製品そのものの考え方についても異なった可能性を提供するものであり,多くの着想や発想が生まれつつある.
まずこの技術の前提となる感光レジスト(photo-sensitive resist)の概要を述べる.感光レジストも,電子ビームやX線露光(波長1~10Å)用には新しいレジストの分野が生まれつつあり,これは他の章で述べられるので,この章ではフォトレジスト(photoresist)について説明する.
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