砥粒加工学会誌
Online ISSN : 1880-7534
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62 巻, 9 号
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  • 留井 直子, 村上 健二, 橋本 多市, 福西 利夫
    2018 年 62 巻 9 号 p. 473-478
    発行日: 2018/09/01
    公開日: 2019/03/01
    ジャーナル フリー
    板ガラスの切断に用いられてきた「スクライブ+ブレイク」技術を電子部品用材料の切断に応用することで,高効率な切断が実現でき,すでに実用化されつつある.しかし,スクライブ現象については未だ解明されていないところが多い.本研究では,電子部品材料として使用されるアルミナ,単結晶Si,単結晶SiCにおけるスクライブ時の亀裂伸展挙動について調査し,ガラスとの比較を行った.その結果,アルミナと単結晶Siでは,ガラスと同様に,負荷時に伸展する亀裂(1st Crack)と除荷後に伸展する亀裂(2nd Crack)の痕跡が確認されたが,単結晶SiCでは1st Crackの痕跡のみであった.
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