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温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究
獅子原 祐樹, 江草 稔, 松嶋 道也, 藤本 公三
セッションID: 452
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.452.0
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温度負荷時の熱及び熱応力負荷の影響によるBGA実装基板実装部の材料特性変化について着目し,温度負荷を与えた後のはんだ組織の劣化を振動負荷寿命により評価した.また,BGAはんだ接合部単体を模擬した試験片を作成し,温度負荷による機械的特性の変化を評価した.
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(40K)
LSI素子はんだ接合部の熱サイクル疲労寿命に及ぼす樹脂特性の影響
小林 憲弘, 日下 正広, 木村 真晃, 海津 浩一
セッションID: 453
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.453.0
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LSI素子の熱サイクル疲労寿命はCoffin-Manson則により非線形ひずみ振幅と対応している.そこで,はんだ接合部の非線形ひずみ振幅をFEM解析により求めた.そして,接合信頼性向上に用いられる樹脂の特性が非線形ひずみ振幅に及ぼす影響を明らかにし,樹脂選定指針を検討した.
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(1073K)
IGBTモジュールのリードフレーム配線構造における鉛フリー接合信頼性に関する研究
福田 恭平, 飯塚 祐二, 浅井 竜彦, 池田 良成, 後藤 友彰
セッションID: 454
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.454.0
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本研究はIGBTモジュールにおけるチップ表面-リードフレーム配線構造の接合信頼性に関する検討である。リードフレーム接続は従来のワイヤ接続と比較して放熱性が向上するが、接合材にSnSb材を用いることによって、一般的なSnAg材使用時と比較して高い信頼性を得られることが明らかになった。
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(190K)
ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上
藤江 裕之, 河合 直浩, 松嶋 道也, 藤本 公三
セッションID: 455
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.455.0
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実装技術の発展に伴い,自動外観検査システムへの要求が高まってきている.本論文では,ニューラルネットワークの学習に,カテゴリ中間サンプルを導入することで誤判定の低減を行った.また欠陥の見落としを防ぐために,複数の視線角からの画像を利用し,その効果を検証した.
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(265K)
直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響
有光 拓史, 杉村 昌彦, 藤本 公三
セッションID: 456
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.456.0
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直接メタノール型燃料電池の発電性能に大きく関わる触媒層温度に対して、電極構造が及ぼす影響を調査した。実験では電極構造を変えながら様々な発電条件のもとで触媒層温度を測定した。数値解析では燃料電池の解析モデルを作成し、触媒層温度変化量を求めて実験結果との比較検証を行った。
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(63K)
磁気駆動プラズマによる鋳片表層の改質技術に関する研究
浜谷 秀樹, 山本 研一, 竹内 順, 梅津 健司, 藤 健彦, 田中 純
セッションID: 457
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.457.0
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鉄スクラップに混入している銅や錫などの有害元素を無害化する技術として、プラズマおよび電磁気技術を用いて、鋳片表層を均一かつ安定に溶融するとともに、所定濃度のNiを溶融処理部に添加する技術を開発することが本研究の目的である。具体的には、電磁誘導加熱した素材(100mm、長さ150mm程度)を、磁気駆動によって扁平したアークジェットで溶融し、その溶融部にワイヤー状のNiを添加するものである。Niの濃度分布にはワイヤー供給速度や狙い位置が重要であり、最適条件下では、Ni濃度バラツキを±20%以内にすることができた。
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(302K)
電圧印加を伴うガラスのはんだづけに対するハロゲン化処理の効果
高橋 誠, 池内 建二
セッションID: 458
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
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https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.458.0
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陽極接合の原理を応用して融けたスズとガラスの間の密着の向上を図る陽極はんだづけにおいて,はんだの表面酸化物の結合力を弱めるハロゲン化処理の効果を観察した.接合前に,純スズとSn-3.5%Agはんだの表面をHCl蒸気に曝露すると,接合界面でのはんだのぬれ広がりが著しく改善した.
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(1005K)
窒化ガリウム単結晶と金属膜の界面組織
前田 将克, 畑川 裕生, 高橋 康夫
セッションID: 459
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
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GaNに対する低抵抗オーミックコンタクト形成技術確立にはGaNと金属材料の界面反応挙動に関する知見が不可欠である.本研究ではGaN単結晶基板にNi単層膜あるいはTi/Al/Ni/Au多層膜を積層蒸着し,窒素雰囲気中,873 K,300 s の熱処理を施して形成された界面の組織をTEMを用いて解析した結果を報告する.
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(1076K)
Ba(Ti1-x Snx)O3の薄膜化と誘電特性
杉岡 輝彦, 西田 稔, 水口 勝志, 日野 孝紀
セッションID: 460
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.460.0
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Ba(Sn1-xTix)O3の焼結体の誘電特性を検討し、その焼結体がPLD(Pulsed Laser Deposition)法を用いて、ナノオーダーまで薄膜かしたときに、BaSNo3がBaTiO3にどのような影響を及ぼし、誘電特性を得るのかについて検討した。
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(287K)
Ba0.77Sr0.23TiO3の誘電特性に及ぼすBaHfO3添加の影響と薄膜化
黒木 義博, 西田 稔, 水口 勝志, 日野 孝紀
セッションID: 461
発行日: 2008年
公開日: 2008/10/28
DOI
https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2008f.0.461.0
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本研究は高い比誘電率を有するが、温度特性の悪いBa0.77Sr0.23TiO3に誘電特性の改善を図るためにBaHfO3を添加し、焼結体の誘電特性の評価を通して最適混合比を求めた。さらに得られたBa0.77Sr0.23Ti(1-x)HfxO3混合焼結体をPLD法によって薄膜化し、作製した薄膜の誘電特性の評価も行った。
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