日本信頼性学会誌　信頼性

表紙

原稿種別: 表紙
2000 年 22 巻 3 号 p. Cover1-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_Cover1

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お知らせ

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. i-iii
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_i

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目次

原稿種別: 目次
2000 年 22 巻 3 号 p. iv-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_iv

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CONTENTS

原稿種別: 目次
2000 年 22 巻 3 号 p. v-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_v

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信頼性評価の時間との戦い

尾崎浩

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 177-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_177

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ワイブル分布に基づく信頼性抜取試験方法

尾崎浩

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 178-187
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_178

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半導体の合理的・効率的な加速寿命試験の考え方

三橋順一

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 188-196
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_188

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近年, 製品の設計段階での信頼性作り込みを強化し, その加速寿命試験を合理的・効率的に実施する手法の検討がなされている.半導体製品は, バスタブカーブに従ってその故障率が推移していく.加速寿命試験においてその信頼度を予測あるいは検証する時, その試験がバスタブカーブのどの領域の故障を加速評価しているのか, どの抜取り試験方法を使っているのか, 対象とする故障メカニズムは何か, どんな環境で製品が使用されるのか, をよく理解して故障領域毎に分離して加速試験を実施することがメーカーおよびユーザー双方にとって重要かつ有効である.

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ワイブル分布を用いたベイズアプローチによる信頼性解析

貝瀬徹, 堀籠教夫

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 197-202
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_197

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JEDEC JC-14とのジョイントミーティング

宮本和俊

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 203-210
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_203

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EIAJ半導体信頼性グループ半導体の信頼性試験方法に関しての標準化活動を行っている.EIAJ試験規格の国際化を図るために1995年から米国のJEDEC JC-14とジョイントミーティングを年1回開催してきた.主に, 表面実装型半導体デバイスのリフローはんだ耐熱性に関する試験方法に対して, 両者の試験方法が異なる点を議論してきた.防湿包装中の吸湿に対する配慮, 防湿包装開封後保管中の吸湿条件, リフロー温度の選択等が両者の相違点である.JEDECではユーザでの実使用を, 防湿包装するまでの吸湿管理, 防湿包装内の湿度管理, 保管中の最悪湿度60%RH, 温風リフロー炉を基本として試験条件を決めており, EIAJとは大きく異なることが判明した.試験条件の完全一致にまで至っていないが, 両国の試験条件の違いや背景について深い議論ができ, 考え方の違いや環境の違いを理解し合えたので, その結果について報告する.

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「半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン」制定

社団法人日本電子機械工業会半導体標準化委員会半導体信頼性グループ半導体信頼性サブコミティ

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 211-222
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_211

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近年の科学技術の進歩は, より一層エレクトロニクス製品を, 我々の身近なものにしてきている.このエレクトロニクス製品のライフサイクルに着目した場合, 短くなってきている場合もあれば, 場合によっては, より重要な用途に長期間使用される場合もある.これらエレクトロニクス製品には, 殆ど例外無く, 多くの半導体デバイスが搭載されている.半導体デバイスは多くの構成材料(シリコン, 酸化膜, 金属配線材料, 絶縁膜など)からなり, いまや数千万個のトランジスターとそれ以上の数の電気的接続点を持ち, そのチップを格納するパッケージも含めると, 膨大な規模のシステムを構成している.このような大規模システムになっても信頼性要求水準は以前と変わらないか, あるいは更に厳しい信頼性を要求される場合もある.半導体デバイスは機械的部品に比較して, 一般的には高信頼性であるが, その半導体が搭載される機器と使用目的に応じた適正な信頼性保証が行われる必要がある.今回, 特に近年の過剰信頼性試験条件について, その加速性を理解し, 市場目標信頼度に基づく適正な試験時間, 試験ストレスを設定する事により, 高効率な信頼性試験実施が可能となるよう, 長年信頼性業務に携わってきた技術者(EIAJ半導体信頼性サブコミティ委員)により, 加速寿命試験に関する現時点での業界の常識水準をガイドラインとして制定した.40頁におよぶこのガイドラインの中から, 参考に一部を以下に紹介する.

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JCO臨界事故についての提言を読んで

濱野恒雄

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 223-225
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_223

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Aさん逝く

藤川忠重

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 226-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_226

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平成11年度第4回理事会議事録

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. 227-229
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_227

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関西支部「非破壊検査株式会社」見学会報告

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. 230-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_230

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会員状況

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. 231-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_231

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編集後記

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. 232-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_232

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[OTHERS]

原稿種別: 付録等
2000 年 22 巻 3 号 p. 233-234
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_233

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ペトリネットを用いた仕様検証と実稼働時の合理性検証 : 無線利用単線区間列車制御システムへの適用

増田直弘, 高橋聖, 中村英夫

原稿種別: 本文
2000 年 22 巻 3 号 p. 235-243
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_235

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セイフティクリティカルシステムの安全性確保を目的とし, 仕様検証と高信頼化ソフトウェアを提供する統一的な手法を提案する.仕様の安全性解析にはペトリネットを用いることとし, 列車制御システムをケーススタディとして有効性を示す.さらに, ペトリネットによる解析結果を用い, アプリケーションソフトウェアの処理の正当性をオンライン時にチェックするスケルトンチェック手法を提案し, 有効性を示す.提案する手法は, システムの動作が, 仕様段階で想定された空間内にあることが常に確認されるため, 仕様を逸脱した処理による誤処理が検出できる長所がある.また, 仕様検証段階の成果物をそのまま利用できるため経済性の面で優れている.

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裏表紙

原稿種別: 表紙
2000 年 22 巻 3 号 p. Cover2-
発行日: 2000/03/25
公開日: 2018/02/26

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.22.3_Cover2

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