色材協会誌

熱分解テンビンおよび赤外線吸収スペクトルによるブチル化-メチロールメラミンの硬化および分解反応の研究

案田欣二, 松下寿米男, 岩井信次

1963 年 36 巻 1 号 p. 2-7
発行日: 1963/01/30
公開日: 2012/11/20

DOIhttps://doi.org/10.4011/shikizai1937.36.2

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ブチル化メチロールメラミンの温度変化に対する挙動を熱分解テンビンで測定し, その減量と温度との関係から硬化および分解反応を考察し, さらに溶融粘度を測定した結果, 1) 120～180℃付近では, 線状縮合を, 2) 180～280℃付近では硬化反応 (網目結合) を起こし, 3) 280～360℃範囲で脱ブタノール反応が見られ, 4) 380℃付近から樹脂が分解して遊離したと考えられるメラミンの昇華が観察された。430℃における残留物は黒色固体で赤外線吸収スペクトル測定の結果, トリアジン環による約12.3μの吸収がわずか長波長測にずれていることから, トリアジン環を中心とした化学結合の間に変化があつたことが推定された。またアルキド樹脂を併用すると, 120～200℃付近の減量はブチル化メチロールメラミン単独の時より多く, 急激に反応していることがわかつた。

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合成樹脂塗膜の力学的性質 (第6報)

ポリウレタン樹脂塗膜の温度または湿度による粘弾性の副分散

田沢孝俊, 井上幸彦

1963 年 36 巻 1 号 p. 8-10
発行日: 1963/01/30
公開日: 2012/11/20

DOIhttps://doi.org/10.4011/shikizai1937.36.8

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前報においてポリウレタン樹脂塗膜は低温部に副転移のあることが認められた。そこで本報ではこの点に注目して粘弾性の温度および湿度依存性を再検討した。その結果
(1) ポリウレタンは低温部に (約50℃近辺) 副転移を生じる。
(2) 吸湿によつても同様の副転移が現われる。
(3) 吸湿量はデスモジュール含量とともにまし, 湿度90%で35mg/gr程度である。
(4) ポリウレタンの粘弾性は湿度に比較的敏感であるが温度には鈍感である。エポン系はこれと反対に湿度の影響より温度の影響を受けやすい。
(5) デスモジュール量の多いものは飽和形吸湿量曲線を示す。

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印刷適性研究 (第2報)

印刷平滑性の考察

市川家康, 佐藤和義, 伊藤良彦

1963 年 36 巻 1 号 p. 11-14
発行日: 1963/01/30
公開日: 2012/11/20

DOIhttps://doi.org/10.4011/shikizai1937.36.11

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印刷平滑性は, 実際に印刷を行なつて印刷インキによる紙面の被覆されやすさから決定すべきであるという立場より, 印刷平滑性の機構を解析した。
まず版面上に与えたインキ厚さxと, インキによる紙面の被覆面積比Fとの関係を明らかにするために, 印刷局式印刷適性試験機¹⁾によりxをいろいろ変化させてベタ印刷を行ないそれぞれのFを測定した。その結果Fがxに関して対数正規型累積分布関数すなわち
F (x) =log₁₀e/√2πσ^x∫_o1/x・e^{-(log₁₀x-μ) ²/2σ²}dx
として表示されることがわかつた。
そしてこの確率密度関数f(x) の平均αがF(x) 曲線 (図-1) における斜線部の面積と一致することから, αの値が大きいほど紙面が被覆されにくいことを示しており, 筆者らはこのαを“インキ被覆抵抗”と呼び, これによつて印刷平滑性をもっとも適切に表現できると考えた。すなわち新しい表示法“インキ被覆抵抗”の値が小さいほど印刷平滑性は良好であることを示している。
インキ被覆抵抗αは対数確率紙上でμ, σを求めることにより次式から計算される。
α=e^{μ/log₁₀ e+1/2(σ/log₁₀ e) ²}

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漆工業および燒付ケ漆について

大橋嘉一

1963 年 36 巻 1 号 p. 15-19
発行日: 1963/01/30
公開日: 2012/11/20

DOIhttps://doi.org/10.4011/shikizai1937.36.15

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プラスチックス用塗料

梅沢保男

1963 年 36 巻 1 号 p. 20-24
発行日: 1963/01/30
公開日: 2012/11/20

DOIhttps://doi.org/10.4011/shikizai1937.36.20

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