溶接学会誌
Online ISSN : 1883-7204
Print ISSN : 0021-4787
ISSN-L : 0021-4787
溶接接合教室　―実践編―
マイクロ接合実装品（設計編）
－高密度実装のための設計技術－
森 裕幸, 葛野 正典, 石田 光也
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キーワード: 半導体, フリップチップ, 実装, パッケージ, インターポーザ基板, コアレス基板, 設計, 構造解析
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2011 年 80 巻 7 号 p. 618-624

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