ナノNi粒子/マイクロAl粒子ハイブリッド接合材による高温耐熱接合

溶接学会誌

Online ISSN : 1883-7204
Print ISSN : 0021-4787
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ナノNi粒子/マイクロAl粒子ハイブリッド接合材による高温耐熱接合

巽宏平, 村川紀博, 小柴佳子

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キーワード: ナノNi粒子, Alマイクロ粒子, パワーデバイス実装, 高温耐熱実装, SiCデバイス, ダイボンディング

ジャーナル認証あり

2026 年 95 巻 2 号 p. 56-60

DOI https://doi.org/10.2207/jjws.95.56

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