特集「活用するためのパワーエレクトロニクス技術」
ワイドギャップ半導体向けパワーモジュール技術開発
2022 年 30 巻 1 号 p. 2-8
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2022 年 30 巻 1 号 p. 2-8
High heat resistance, low inductance, and low thermal resistance are required for power module packages that bring out the performance of wide-gap semiconductors. This paper reports the results of developing a power module for wide-gap semiconductors.
