液浸ラマン分光法によるTEM 試料の応力緩和率の定量評価

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第71回応用物理学会秋季学術講演会

セッションID: 14p-ZD-5

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2010.2.0_2459

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会秋季学術講演会

回次: 71

開催地: 長崎大学

開催日: 2010/09/14 - 2010/09/17

液浸ラマン分光法によるTEM 試料の応力緩和率の定量評価

*小瀬村大亮, 武井宗久, 永田晃基, 赤松弘彬, 小椋厚志

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キーワード: 14p-ZD-5, 半導体A（シリコン）, 基礎物性・評価, ラマン分光法, 液浸, 応力緩和

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