三次元集積化用高密度接合バンプの金属間化合物の評価

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第58回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 25a-CE-5

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2011.1.0_2999

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 58

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2011/03/24 - 2011/03/27

三次元集積化用高密度接合バンプの金属間化合物の評価

*佐久間克幸, 末岡邦昭, 堀部晃啓, 小原さゆり, 松本圭司, 折井靖光, 山田文明, 小林治文

著者情報

キーワード: 25a-CE-5, 半導体A（シリコン）, 配線技術, マイクロバンプ, 金属間化合物, 三次元集積化技術

会議録・要旨集フリー

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2011 公益社団法人応用物理学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

Top