20 V昇圧回路を用いた3次元積層SSDのためのTSVの検討

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第58回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 27p-KC-5

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2011.1.0_3156

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 58

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2011/03/24 - 2011/03/27

20 V昇圧回路を用いた3次元積層SSDのためのTSVの検討

*上口光, 畑中輝義, 石田光一, 安福正, 高宮真, 桜井貴康, 竹内健

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キーワード: 27p-KC-5, 半導体A（シリコン）, Siデバイス／集積化技術, TSV, 三次元集積

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