3次元積層による薄化LSIチップの変形と応力分布の解析

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第58回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 27p-KC-7

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2011.1.0_3158

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 58

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2011/03/24 - 2011/03/27

3次元積層による薄化LSIチップの変形と応力分布の解析

*木野久志, Murugesan Mariappan, Jichel Bea, 李康旭, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹

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キーワード: 27p-KC-7, 半導体A（シリコン）, Siデバイス／集積化技術, 3D-LSI

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