ビルドアップ工法によるCu配線の高信頼性を実現するバリア技術

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第60回応用物理学会春季学術講演会

セッションID: 30a-G6-9

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2013.1.0_2666

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会春季学術講演会

回次: 60

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2013/03/27 - 2013/03/30

ビルドアップ工法によるCu配線の高信頼性を実現するバリア技術

*神吉剛司, 池田淳也, 須田章一, 小林靖志, 中田義弘, 中村友二

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キーワード: 30a-G6-9, 半導体A（シリコン）, 配線技術, Metal-Cap, 再配線, 信頼性

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