パワー半導体冷却用Siペルチェ素子の開発

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第76回応用物理学会秋季学術講演会

セッションID: 15p-PA4-1

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2015.2.0_2579

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会秋季学術講演会

回次: 76

開催地: 名古屋国際会議場

開催日: 2015/09/13 - 2015/09/16

パワー半導体冷却用Siペルチェ素子の開発

*古林寛, 種平貴文, 米盛敬, 瀬尾宣英, 黒木伸一郎

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キーワード: 15p-PA4-1, 半導体, Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション, 新機能, シリコン, ペルチェ素子, パワー素子

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