Ligand and Solvent Effects on Hole Transport in Colloidal Quantum Dot Assemblies

The 79th JSAP Autumn Meeting 2018

セッションID: 20p-211A-6

会議情報

主催: The Japan Society of Applied Physics

会議名: 応用物理学会秋季学術講演会

回次: 79

開催地: 名古屋国際会議場

開催日: 2018/09/18 - 2018/09/21

Ligand and Solvent Effects on Hole Transport in Colloidal Quantum Dot Assemblies

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キーワード: 20p-211A-6, quantum dots, ligand, solvent

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