Bi2223線材とNbTi線材のBi-Pb-Snはんだによる超伝導接合

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第66回応用物理学会春季学術講演会

セッションID: 10a-PA5-29

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2019.1.0_2086

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会春季学術講演会

回次: 66

開催地: 東京工業大学大岡山キャンパス

開催日: 2019/03/09 - 2019/03/12

Bi2223線材とNbTi線材のBi-Pb-Snはんだによる超伝導接合

*井上和朗, 渋谷直哉, 松本凌, 小林賢介, 内田公, 西島元, 竹屋浩幸, 北口仁, 高野義彦

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キーワード: 10a-PA5-29, 超伝導, 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長, テープ状線材プロセス，長尺化およびそれらの高性能化, 超伝導

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