C-4 DIAPHRAGM FORMING OF THERMOSET COMPOSITES(Session: Forming I)

ASMP : proceedings of Asian Symposium on Materials and Processing

Online ISSN : 2424-2853

セッションID: C-4

DOI https://doi.org/10.1299/jsmeasmp.2006.51

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C-4 DIAPHRAGM FORMING OF THERMOSET COMPOSITES(Session: Forming I)

H.E.N. Bersee, S. Lindstedt, A. Beukers

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