計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 435
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435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
于 強, 白鳥 正樹, 菊池 宏信, 池田 真哉
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© 2001 一般社団法人 日本機械学会
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