計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 623
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623 熱粘弾性特性を考慮した3層積層体の応力解析(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
古口 日出男, 上野 敦
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© 2006 一般社団法人 日本機械学会
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