パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリープ解析

計算力学講演会講演論文集

Online ISSN : 2424-2799

セッションID: 045

DOI https://doi.org/10.1299/jsmecmd.2017.30.045

会議情報

主催: 一般社団法人日本機械学会

会議名: 第30回計算力学講演会

開催日: 2017/09/16 - 2017/09/18

パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリープ解析

*瀬戸口慶樹, *宍戸信之, *須崎雄一, *小金丸正明, *池田徹, *葉山裕, *宮崎則幸

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キーワード: Power electronics, Wire bonding, Plasticity, Work hardening, Finite element analysis, Al wire

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