計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 142
会議情報

主催: 一般社団法人 日本機械学会

会議名: 第30回 計算力学講演会

開催日: 2017/09/16 - 2017/09/18

パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価
*井上 航太朗, *池田 徹, *小金丸 正明, *畑尾 卓也, *中井戸 宙
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キーワード: Power module, Molding resin, Interface, Delamination, Fracture toughness
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© 2017 一般社団法人 日本機械学会
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