マルチワイヤーソーで切断された薄型単結晶 Si ウエハの機械特性評価

北陸信越支部総会・講演会　講演論文集

Online ISSN : 2424-2772

セッションID: B033

DOI https://doi.org/10.1299/jsmehs.2020.57.B033

会議情報

主催: 一般社団法人日本機械学会

会議名: 日本機械学会北陸信越支部第57期総会・講演会

開催日: 2020/03/08

マルチワイヤーソーで切断された薄型単結晶 Si ウエハの機械特性評価

*小竹裕也, 長井俊樹, 河津知之, 小椋厚志, 大下祥雄, 宮下幸雄, 山田昇

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キーワード: monocrystalline Si wafer, solar cell, fracture strength, bending test, multi-wire saw

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