年次大会
Online ISSN : 2424-2667
ISSN-L : 2424-2667
セッションID: J03201
会議情報

主催: 一般社団法人 日本機械学会

会議名: 2020年度 年次大会

開催日: 2020/09/13 - 2020/09/16

パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動
*池田 徹, 長尾 元気, 小金丸 正明, 加々良 剛志, 畑尾 卓也
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キーワード: Power Module, Interfacial Crack, Stress Intensity Factor, Low Cycle Fatigue
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