年次大会
Online ISSN : 2424-2667
ISSN-L : 2424-2667
セッションID: J03201
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パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動
*池田 徹長尾 元気小金丸 正明加々良 剛志畑尾 卓也
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© 2020 一般社団法人 日本機械学会
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