高周波高密度電流が銅薄膜の密着強度に及ぼす影響

年次大会

Online ISSN : 2424-2667
ISSN-L : 2424-2667

セッションID: J04209

DOI https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2020.J04209

会議情報

主催: 一般社団法人日本機械学会

会議名: 2020年度年次大会

開催日: 2020/09/13 - 2020/09/16

高周波高密度電流が銅薄膜の密着強度に及ぼす影響

*安田和弘, 木村康裕, 徳悠葵, 巨陽

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キーワード: Thin film, High-density current, Adhesive strength, Film thickness

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