年次大会講演論文集
Online ISSN : 2433-1325
セッションID: 5617
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5617 プリント基板穴あけ用レーザ加工機の開発(J20-1 メカニカルシステムとその知能化(1),J20 メカニカルシステムとその知能化)
大槻 治明伊藤 靖青山 博志遠山 聡一平井 洋武
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抄録
In this paper, technology applied to a laser drilling machine for printed wiring boards that can mount and drill two panels at a time with multiple laser beams is presented. To meet the increasing demand for higher interconnection density and higher productivity in printed wiring board production, the machine by either CO_2 laser or UV laser is equipped with originally-designed galvanometer scanners that can move from a point to another in up to 2000Hz. Two beam types whose power density distribution are Gaussian and top-hat shape are available.
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© 2006 一般社団法人日本機械学会
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