一般に,はんだの力学特性はバルク材による引張試験により評価されている.しかし,実機はんだ接合部は微細であり,引張試験から得られた結果がそのまま適用できるか疑問視されている.本報告では,まず初めに局所的な力学特性評価法として期待されているインデンテーション法とこの手法を用いて応力-ひずみ曲線を推定する2圧子法の説明を行なう.次に,これらを用いて実機はんだ接合部であるBGA(Ball Grid Array)から試験片を作製し,力学特性を評価した例を示す.その結果,BGA試験片はバルク材よりも低強度であることがわかった.