生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会
Online ISSN : 2424-3094
セッションID: C30
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電界ラッピング技術における研磨砥粒挙動の基礎検討
久住 孝幸池田 洋中村 竜太赤上 陽一
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抄録

Authors have been developed a novel lapping method using functional fluids which are dispersed abrasives with silicone oil. This fluid shows active reciprocate motion between electrodes under AC electric field at very low frequency. In this report, we studied the behavior of staying abrasives in the lapping area by using controlled slurry under AC electric field.

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© 2016 一般社団法人 日本機械学会
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