機械材料・材料加工技術講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-287X
セッションID: 625
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625 厚板Cu配線セラミックス基板の接合プロセスでの変形挙動
春別府 佑, 谷江 尚史, 佐々木 康二, 千綿 伸彦, 手島 博幸
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© 2015 一般社団法人 日本機械学会
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