A133 高調波超音波法による模擬閉口欠陥の可視化(OS2 保全・設備診断技術(2))

抄録

ごくわずか傾斜させて加工した穴(φ10)の周囲を拡散接合することにより,隙間をサブミクロン台で変化させた閉口模擬き裂試験片を製作した.水浸高調波法によりき裂面を可視化し,励起電圧の増大に伴い,き裂面積が増大する現象が観察された.き裂面の接触状態が変化して高調波が発生することが確認され,き裂面が閉口するような割れに対する高調波法の有効性を確認した.閉口模擬き裂試験片を切断し,間隙が約6μmから変化して閉口に至る模擬き裂が確認された.