熱工学講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1317
セッションID: OS-21/I/E207
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E207 電子機器の熱設計に関するビルドアップアプローチ : 機械学会RCプロジェクト(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
中山 恒
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抄録
In order to expedite thermal design of electronic equipment a hierarchical organisation of the design work is proposed. In the knowledge development level, the computational fluid dynamics (CFD) simulation is performed on a set of template designs in the product development phase. From the solution body a fast-to-use design code will be developed for use in the actual design phase. This paper describes the basic concept, and illustrates the methods of knowledge extraction on some examples.
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© 2001 一般社団法人日本機械学会
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