404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)

東北支部総会・講演会　講演論文集

Online ISSN : 2424-2713

セッションID: 404

DOI https://doi.org/10.1299/jsmeth.2000.35.124

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404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)

巨陽, 三瓶聖, 坂真澄, 阿部博之

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