山梨講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2705
セッションID: YC2018-021
会議情報

主催: 一般社団法人 日本機械学会

会議名: 山梨講演会2018

開催日: 2018/10/20

無気孔エポキシ樹脂研磨パッドの開発
*張 宇, 谷 泰弘
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キーワード: Epoxy Resin, Polishing Pad, Abrasive, Surface Roughness
会議録・要旨集 認証あり

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© 2018 一般社団法人 日本機械学会
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