材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
セッションID: 443
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443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)
酒井 秀久, 白鳥 正樹, 于 強, 金子 正秀
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© 2001 一般社団法人日本機械学会
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