材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
セッションID: 419
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ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
澁谷 忠弘, 于 強, 白鳥 正樹, 赤井 武志
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© 2004 一般社団法人日本機械学会
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