主催: 日本ソフトウェア科学会
組込み分野において、比較的要求仕様に余裕がある制御対象にまで複数のプロセッサを用いた分散制御が用いられるようになってきている。このことの背景のひとつには、チップの低価格化、出荷後の新機能拡張性付加、ネットワーク技術の浸透(CANやI2Cなどの普及)、開発効率の重視などが考えられる。このトレンドの先には、PCの世界で普及している分散型コンポーネント指向による優れた開発環境が、組込み分野でも出現することと容易に推測される。実際その傾向が見うけられる。しかしながら、組込み分野での分散コンポーネント環境の導入には、PC界での技術(WindowsDCOM、CORBA、JavaBeansなど)をそのまま移植することは無理が多いと考えられる。組込分野は定義にもよるが、限られたリソースの1チップボードのシステムから、よりPCに近い環境まで種々考えられる。これら幅広いターゲットシステムに対応できるように、次の2項目が特に考慮された組込みに適した分散コンポーネント仕様の設計、そして実装コードの開発を行う。 ● さまざまなプロッセッサ上へ移植・動作可能なこと(軽量・シンプルであること) ● リアルタイム性(時間管理機能)確保